工业打印机滚筒UV胶
分子中含羟基、醚基、酯基等极性基，使树脂分子与被粘物分子产生强大的相互作用力，粘接性能优异。在电性能、耐热性方面比丙烯酸酯树脂优良，而且分子量可以任意调节。由于其具有环氧树脂的强粘接性和好的光固化活性，使其大受欢迎。双酚A型环氧树脂丙烯酸酯固化物表面硬度高，耐化学性好，但内应力大，性脆。近年有不少对其脆性的改善研究报道1401。使用端羧基聚醚增韧EA 树脂得到的端羧基聚醚改性环氧丙烯酸树脂提高了树脂的韧性。
无影胶
2025年，摄像头模组、光学元件、消费电子三大赛道高速扩张，却同时被同一道难题卡脖子——低粘度UV无影胶选型失败。第三方调研显示，仅因胶水不良导致的产线停机与返工，就把整体不良率抬到25%，其中高端摄像头模组、光学元件、消费电子领域分别占33%、29%、24%。一家年产500万颗摄像头模组的企业坦言：旧胶水“时而流淌、时而拉丝”，良率被死死按在85%，换胶后良率飙升至99%以上，一天多产出60万颗成品。
耐腐无影胶
（2）呼吸系统、蝶型装置和面罩、静脉导管装置、氧合器、蓄水器、电子诊断装置等医疗设备。
上海工厂支持免费申请样品，先试后买更放心
采用优质原材料，从源头严控电路板胶水质量，保障粘接精度
● 无溶剂，可燃性低
阻焊UV胶
多材质适配胶水
针对行业常见痛点，已形成标准化解决方案。固化后表面发粘多由氧阻聚或光源功率不足导致，主流采用氮气保护 + 多波段 LED 光源，搭配椭圆反射镜提升光能利用率 30%；胶层脱落多因基材未活化，需通过 “底漆处理 + 均匀施胶（厚度 0.8-1.2mm）+ 阶梯固化” 流程解决，成功率达 99.2%。半导体封装中阴影区固化难题，可选用 UV + 热双固化配方，先 3 秒紫外光定位，再低温热固化实现完全交联。
快速固化，提升精密电子生产效率
pet片紫外线固化胶
2026-2031 年，UV 胶技术将向四大方向演进。可见光固化体系将波长扩展至 405-450nm，穿透力提升 30%，解决厚胶层固化难题。生物基稀释剂与无汞光引发剂实现产业化，推动 VOC 排放进一步降低。混杂固化体系融合自由基与阳离子优势，成为高性能场景主流选择。量子点显示用可编程 UV 胶、细胞相容性医用 UV 胶，将逐步实现商业化落地，打开全新增长空间。