FPC补强UV胶
半导体与 3D 打印领域拓展 UV 胶应用边界。2026 年半导体封装用 UV 胶市场规模预计达 8.6 亿元,同比增长 16.8%,适配晶圆切割、芯片固定等精密工序;光固化 3D 打印领域,2026 年 UV 胶需求量约 1.8 万吨,市场规模 12.4 亿元,占全球 3D 打印市场 25.3% 份额。以色列团队开发的新型可见光固化 UV 胶,可在 400-650nm 波段 30 秒固化,微波处理脱粘回收率超 90%,且水下粘接强度可通过离子交换增强,为光学设备、可回收电子产品提供新方案。